1. Vật liệu nào sau đây thường được sử dụng làm chất bán dẫn trong vi mạch điện tử?
A. Đồng (Cu).
B. Nhôm (Al).
C. Silicon (Si).
D. Sắt (Fe).
2. Loại liên kết hóa học nào quyết định phần lớn tính chất cơ học của kim loại?
A. Liên kết ion.
B. Liên kết cộng hóa trị.
C. Liên kết kim loại.
D. Liên kết Van der Waals.
3. Vật liệu `bioceramics` được sử dụng trong y sinh học nhờ tính chất nào nổi bật?
A. Độ dẫn điện cao.
B. Khả năng tương thích sinh học (biocompatibility) tốt.
C. Độ bền kéo rất cao.
D. Giá thành sản xuất rẻ.
4. Loại gốm kỹ thuật nào sau đây có độ cứng và độ bền nhiệt cao, thường dùng làm dao cắt gọt kim loại?
A. Gốm sứ xây dựng (gạch, ngói).
B. Gốm alumina (Al₂O₃).
C. Gốm thủy tinh.
D. Gốm ferrite.
5. Vật liệu `piezoelectric` có khả năng chuyển đổi năng lượng cơ học thành năng lượng điện và ngược lại. Ứng dụng nào sau đây KHÔNG phải là ứng dụng của vật liệu piezoelectric?
A. Cảm biến áp suất.
B. Bộ phận đánh lửa trong bật lửa gas.
C. Động cơ điện.
D. Vỏ cách nhiệt cho tòa nhà.
6. Tính chất nào sau đây không phải là tính chất điện của vật liệu?
A. Điện trở suất.
B. Độ dẫn điện.
C. Hằng số điện môi.
D. Độ bền kéo.
7. Quá trình `ủ` thép (annealing) có mục đích chính là gì?
A. Tăng độ cứng và độ bền.
B. Giảm độ dẻo và độ dai.
C. Làm mềm thép, giảm ứng suất dư và cải thiện độ dẻo.
D. Tạo lớp bề mặt cứng và chống mài mòn.
8. Loại vật liệu nào sau đây thường được sử dụng trong sản xuất nam châm vĩnh cửu?
A. Nhôm (Al).
B. Đồng (Cu).
C. Ferrite.
D. Titan (Ti).
9. Loại vật liệu nào thường có cấu trúc tinh thể?
A. Chất lỏng.
B. Chất khí.
C. Kim loại và gốm sứ.
D. Polyme vô định hình.
10. Khoa học vật liệu là lĩnh vực nghiên cứu về?
A. Các hiện tượng tự nhiên trong vũ trụ.
B. Thành phần, cấu trúc, tính chất và ứng dụng của vật liệu.
C. Quy luật vận động của các hành tinh.
D. Sự phát triển của xã hội loài người.
11. Quá trình `ram` thép (tempering) được thực hiện sau quá trình nào và nhằm mục đích gì?
A. Sau ủ, tăng độ cứng.
B. Sau thường hóa, giảm độ dẻo.
C. Sau tôi, giảm độ giòn và tăng độ dẻo.
D. Sau thấm cacbon, tăng độ bền mỏi.
12. So sánh giữa thép carbon thấp và thép carbon cao, thép carbon cao có đặc điểm nào khác biệt chính?
A. Độ dẻo cao hơn.
B. Độ bền kéo và độ cứng cao hơn.
C. Khả năng hàn tốt hơn.
D. Khả năng chống ăn mòn tốt hơn.
13. Trong quá trình sản xuất thép, mục đích chính của quá trình luyện thép (steelmaking) là gì?
A. Tăng hàm lượng cacbon trong gang.
B. Giảm hàm lượng cacbon và tạp chất trong gang.
C. Làm nguội gang lỏng để tạo thành phôi thép.
D. Tạo hình sản phẩm thép cuối cùng.
14. Trong vật liệu composite, pha nền (matrix) có vai trò chính là gì?
A. Tăng cường độ cứng cho vật liệu.
B. Chịu tải trọng chính tác dụng lên vật liệu.
C. Truyền tải và phân bố ứng suất đến pha gia cường.
D. Cải thiện khả năng chống ăn mòn.
15. Hiện tượng `mỏi` vật liệu (fatigue) xảy ra do tác động của loại tải trọng nào?
A. Tải trọng tĩnh không đổi.
B. Tải trọng va đập mạnh.
C. Tải trọng tuần hoàn hoặc thay đổi theo chu kỳ.
D. Tải trọng tập trung tại một điểm.
16. Ưu điểm chính của vật liệu composite so với vật liệu đơn pha truyền thống là gì?
A. Giá thành sản xuất rẻ hơn.
B. Tính chất đồng nhất hơn.
C. Khả năng tùy biến và kết hợp các tính chất ưu việt của các pha thành phần.
D. Dễ dàng tái chế hơn.
17. Trong công nghệ vật liệu nano, `vật liệu nano` được định nghĩa là vật liệu có ít nhất một chiều kích thước nằm trong khoảng nào?
A. 1 mm - 10 mm.
B. 1 μm - 10 μm.
C. 1 nm - 100 nm.
D. 1 Å - 10 Å.
18. Vật liệu composite là sự kết hợp của ít nhất bao nhiêu pha vật liệu khác nhau?
A. Một pha.
B. Hai pha.
C. Ba pha.
D. Bốn pha.
19. Vật liệu nào sau đây có độ dẫn nhiệt tốt nhất ở điều kiện thường?
A. Thủy tinh.
B. Gỗ.
C. Đồng.
D. Nhựa.
20. Loại ăn mòn nào xảy ra khi hai kim loại khác nhau tiếp xúc với nhau trong môi trường điện ly?
A. Ăn mòn đều.
B. Ăn mòn cục bộ.
C. Ăn mòn điện hóa (galvanic corrosion).
D. Ăn mòn ứng suất.
21. Phương pháp gia công nào sau đây thường được sử dụng để tạo hình các sản phẩm polymer phức tạp với số lượng lớn?
A. Gia công cắt gọt (phay, tiện).
B. Đúc khuôn (injection molding).
C. Hàn.
D. Rèn.
22. Vật liệu `vật liệu thông minh` (smart material) có đặc điểm nổi bật nào?
A. Giá thành sản xuất rất rẻ.
B. Có khả năng thay đổi tính chất khi có tác động từ môi trường bên ngoài.
C. Độ bền cơ học kém.
D. Chỉ được sử dụng trong phòng thí nghiệm.
23. Phương pháp nào sau đây thường được sử dụng để xác định cấu trúc tinh thể của vật liệu?
A. Kính hiển vi quang học.
B. Kính hiển vi điện tử quét (SEM).
C. Nhiễu xạ tia X (XRD).
D. Thử nghiệm kéo.
24. Tính chất `độ dai` (toughness) của vật liệu thể hiện điều gì?
A. Khả năng vật liệu hấp thụ năng lượng trước khi bị phá hủy.
B. Khả năng vật liệu chống lại sự xâm nhập của vật liệu khác.
C. Khả năng vật liệu biến dạng đàn hồi.
D. Khả năng vật liệu dẫn điện.
25. Polyme nào sau đây là nhựa nhiệt dẻo?
A. Bakelite.
B. Cao su lưu hóa.
C. Polyetylen (PE).
D. Nhựa epoxy.
26. Hiện tượng `creep` (trườn) là gì?
A. Sự biến dạng dẻo của vật liệu dưới tác dụng của tải trọng tĩnh không đổi theo thời gian ở nhiệt độ cao.
B. Sự phá hủy giòn của vật liệu do ứng suất vượt quá giới hạn bền.
C. Sự giảm độ cứng của vật liệu sau quá trình nhiệt luyện.
D. Sự ăn mòn hóa học của vật liệu trong môi trường ẩm ướt.
27. Trong biểu đồ pha (phase diagram) của hệ hai cấu tử, đường `eutectic` biểu diễn điều gì?
A. Nhiệt độ nóng chảy của từng cấu tử nguyên chất.
B. Nhiệt độ mà tại đó hỗn hợp lỏng chuyển hoàn toàn thành hỗn hợp rắn (eutectic mixture).
C. Nhiệt độ mà tại đó một pha rắn chuyển thành pha rắn khác.
D. Vùng nhiệt độ mà hai pha lỏng cùng tồn tại.
28. Ứng suất chảy (yield strength) của vật liệu thể hiện điều gì?
A. Ứng suất tối đa vật liệu chịu được trước khi bị đứt gãy.
B. Ứng suất mà tại đó vật liệu bắt đầu biến dạng dẻo.
C. Ứng suất cần thiết để gây ra biến dạng đàn hồi.
D. Ứng suất mà tại đó vật liệu bắt đầu bị mỏi.
29. Độ cứng của vật liệu thể hiện điều gì?
A. Khả năng vật liệu bị biến dạng dẻo.
B. Khả năng vật liệu chống lại sự mài mòn.
C. Khả năng vật liệu dẫn điện.
D. Khả năng vật liệu hấp thụ nhiệt.
30. Thép không gỉ (inox) có khả năng chống ăn mòn tốt là do chứa nguyên tố hóa học nào?
A. Đồng (Cu).
B. Mangan (Mn).
C. Crom (Cr).
D. Niken (Ni).
